한남대, 홍콩 국제반도체학회 ‘ICPT 2025’서 연구성과 발표

[대전타임뉴스=홍대인 기자] 한남대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단(이하 반도체소부장 COSS사업단)은 지난달 29일부터 3일간 홍콩 사이언스파크에서 열린 ‘ICPT(International Conference on Planarization Technology) 2025’에 참석해 ‘WE-Meet 프로젝트’의 연구성과를 발표했다.

‘ICPT 2025’는 반도체 제조 공정의 핵심 단계인 CMP(Chemical Mechanical Planarization·화학기계적 평탄화) 기술을 주제로 하는 세계적 학회로, 올해는 20여 개국 500여 명의 연구자와 산업 관계자가 참석해 최신 공정기술과 소재 개발 동향을 공유했다.

한남대 원정연·서수연 학생은 ㈜엠에스머트리얼즈와 공동 수행 중인 ‘반도체 CMP 공정용 세리아 연마제 슬러리 개발’을 주제로 포스터 발표를 진행했다.

두 학생은 CMP 공정의 효율성과 균일도를 높일 수 있는 신소재 연구 성과를 공개하며 해외 연구자들의 주목을 받았다.

또한 학회 기간 동안 CMP 공정과 소재 분석 관련 튜토리얼 세션 및 산업 전시 프로그램에 참여해 글로벌 반도체 산업의 최신 기술 트렌드와 장비를 직접 체험하고, 현장 전문가들과의 교류를 이어갔다.

김운중 반도체소부장 COSS사업단 단장은 “학생들이 세계 반도체 무대에서 연구성과를 발표한 것은 큰 의미가 있다"며 “산학연 협력 기반의 실무 중심 교육을 강화해 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 인재 양성에 힘쓰겠다"고 밝혔다.