국립한밭대, 글로벌 기초연구실 선정으로 국제협력 본격화

[대전타임뉴스=홍대인 기자] 국립한밭대학교(총장 오용준) 신소재공학과 김정한 교수 연구팀이 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 지원하는 ‘2025년도 글로벌 기초연구실 지원사업’ 신규 과제에 최종 선정됐다. 이에 따라 연구팀은 오는 2027년 5월까지 3년간 총 15억 원의 연구비를 지원받게 된다.

‘글로벌 기초연구실 지원사업’은 우수한 기초과학 연구팀의 세계적 경쟁력 강화를 위한 국가연구개발사업으로, 김정한 교수 연구팀은 심화형 분야에 선정돼 기술적 잠재력을 인정받았다.

연구는 ‘금속, 고분자, 화학 융합기술을 활용한 첨단 반도체 패키지용 저온 하이브리드 본딩 기술 개발’을 주제로 진행된다. 공동연구에는 인하대학교 윤창민 교수(고분자공학), 한밭대 노진성 교수(기계공학), 김정철 교수(화학생명공학)가 함께 참여한다.

이번 연구는 차세대 인공지능 반도체 패키지 기술의 핵심으로 떠오른 ‘저온 하이브리드 본딩’의 원천기술을 개발하는 것을 목표로 하며, 200도 이하에서 기판 간 분자접합이 가능한 구리 및 절연층 표면 개질·전기도금 기술, 그리고 결합 강도와 내부 결함을 비파괴 방식으로 분석하는 영상 처리 기술 등이 포함된다.

또한, 대만 국립양밍차오퉁대학교(NYCU) Chih Chen 교수팀과 협력해 나노-트윈 구조의 구리 소재 응용 연구를 진행하며, 국제 공동연구와 기술 네트워크 구축을 통해 글로벌 첨단 반도체 본딩 산업 생태계 조성에 기여할 계획이다.

연구팀 관계자는 “한밭대의 소규모 집단연구 지원사업을 통해 연구 기반을 다져온 것이 이번 글로벌 기초연구실 사업 선정의 중요한 밑거름이 되었다"며, “산학연 협력과 국제 공동연구를 통해 미래 반도체 기술을 선도하는 기반을 구축하겠다"고 밝혔다.