한미반도체, HBM5·6 공략 ‘와이드 TC 본더’ 하반기 등판… “연내 최고 실적 갈아치운다”

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9일 한미반도체는 올해 하반기 HBM5 및 HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더(Wide TC Bonder)’를 출시한다고 밝혔다.

이 장비는 현재 기술적 난제로 인해 상용화가 늦어지고 있는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 공백을 메울 핵심 기술로 꼽힌다. 기존 열압착(TC) 방식의 장점을 살리면서도 대면적 칩 접합에 최적화되어, 차세대 HBM 양산의 징검다리 역할을 할 것으로 기대된다.

한미반도체의 이 같은 자신감은 주요 고객사들의 대규모 설비투자(CAPEX) 확대에 근거한다. 마이크론은 최근 올해 설비투자액을 약 29조 원으로 상향 조정하며 HBM 생산 능력 확대를 선언했다. 

지난해 마이크론으로부터 ‘최우수 협력사’ 상을 받은 한미반도체로서는 직접적인 매출 증대가 예상되는 대목이다.

또한, 한미반도체는 중국과 대만의 파운드리 및 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 기업을 대상으로 신규 AI 시스템반도체 본딩 장비 공급을 확대해 수익 구조를 다변화할 계획이다.

한편, 한미반도체는 작년 한 해 연결 기준 매출 5,767억 원을 기록하며 2년 연속 역대 최대 실적을 갈아치웠다.

다만, 작년 4분기 영업이익은 전년 동기 대비 61.6% 감소한 276억 원에 그쳐 일시적인 수익성 둔화를 보였다. 한미반도체 관계자는 “올해 하반기 신규 장비 출시와 HBM 수요 폭발에 힘입어 올해와 내년 다시 한번 최고 실적을 경신할 것”이라고 강조했다.

[타임뉴스 시각] 하이브리드 본딩 도입 시기에 대한 논란 속에서 ‘와이드 TC 본더’라는 대안을 제시한 것은 영리한 전략이다. 기술 변화의 길목을 지키는 한미반도체의 ‘장비 리더십’이 어디까지 이어질지 시장의 이목이 쏠리고 있다.