젠슨 황 “삼성, 정말 고맙다” 전격 찬사… 삼성-엔비디아 ‘혈맹’ 파운드리까지 영토 확장

[

삼성전자가 양산 출하한 HBM4 삼성전자가 지난달 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]

전 세계 AI 산업의 설계자 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자를 향해 이례적인 공개 감사 메시지를 던졌다. 

16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서다. 

그동안 메모리 공급 관계에 머물렀던 양사의 파트너십이 이제 파운드리(반도체 위탁생산) 부문까지 깊숙이 침투하며 명실상부한 ‘AI 혈맹’으로 진화했음을 전 세계에 알린 순간이었다.

이날 젠슨 황 CEO는 엔비디아의 차세대 AI 시스템인 ‘베라 루빈’의 핵심 파트너로 삼성전자를 직접 지목했다. 

그는 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ LPU 칩을 제조하고 있으며, 현재 최대한 빠르게 생산량을 늘리는 중”이라고 밝혔다.

그록3 LPU는 엔비디아 GPU와 협력해 AI 추론 효율을 극대화하는 핵심 연산 장치다. 

이번 발표로 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 생태계 구축에 핵심적인 역할을 수행하고 있음이 공식화됐다. 해당 시스템은 올 3분기부터 본격적인 출하가 시작될 예정이다.

삼성전자는 전시장을 통해 기술력으로 화답했다. 지난달 세계 최초로 양산에 들어간 6세대 HBM4를 넘어, 차세대 모델인 ‘HBM4E’의 실물을 일반에 처음으로 공개하며 시장의 시선을 강탈했다.

압도적 성능, HBM4E는 초당 4.0TB(테라바이트)의 대역폭과 16Gbps의 전송 속도를 자랑한다. 이는 전작인 HBM4를 훌쩍 뛰어넘는 수치다.

삼성은 메모리 제조와 파운드리 공정, 첨단 패키징 역량을 하나로 묶은 ‘종합반도체기업(IDM)의 강점’을 내세우며 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론에 선전포고를 날렸다.

특히 열 저항을 20% 개선한 ‘하이브리드구리접합(HCB)’ 기술을 공개하며 16단 이상의 고적층 메모리 시장에서도 주도권을 놓지 않겠다는 의지를 분명히 했다.

삼성은 이번 GTC 행사에서 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’에 들어가는 모든 메모리 솔루션을 전면에 배치했다. 

GPU용 HBM4뿐만 아니라 CPU용 저전력 메모리 모듈(SOCAMM2), 기업용 고성능 SSD(PM1763)까지 아우르며 엔비디아 AI 인프라의 ‘토털 솔루션’ 파트너로서의 위상을 굳건히 했다.

오는 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청을 받아 삼성 메모리의 비전을 직접 발표할 예정이다.

삼성-엔비디아, 단순 거래처 넘어 ‘공동 운명체’로

젠슨 황의 “고맙다”는 말 한마디는 단순한 예우가 아니다. 

AI 칩 공급 부족 사태 속에서 삼성의 파운드리와 메모리 생산 능력이 엔비디아의 미래에 얼마나 절대적인지를 방증한다. 

메모리 1등과 AI 1등의 만남이 만들어낼 ‘반도체 지각변동’에 전 세계 기술 패권 경쟁의 향방이 걸려 있다.